2022第三屆全球Mini/Micro LED顯示技術周(Global Mini/Micro LED TechDays)”于 2022年7月13日在深圳隆重開幕。次會由中國電子視像行業協會Mini/Micro LED顯示產業分會(CMMA)指導,SciLinks Group主辦。會上中國電子視像行業協會Mini/Micro LED顯示產業分會常務副秘書長于寧寧帶來了主題演講——“逆勢成長，精進前行，Mini/Micro LED市場解讀”，他指出,Micro LED顯示技術因其具備自發光、高亮度、高對比度、高壽命、高可靠性、超快響應速度以及可柔可折的優點,被視為LCD和OLED向前演進的次世代顯示技術。

       Mini LED背光LCD面板的高亮度、高壽命、高可靠性和成熟穩定的車規級供應鏈優勢幫助其在車載顯示領域未來規劃中占據重要地位。由于車載顯示導入周期較長,2023年起Mini LED背光產品在車載領域將迎來快速發展。

       Micro LED和Mini LED是新一代顯示技術，相較于OLED ，Mini LED 和Micro LED技術有著發光效率更高，亮度更高，壽命更長，損耗更低，材料更穩定等優勢。從根本上來說，Micro LED和Mini LED都是由微小的LED晶體顆粒構成，不過，Mini LED采用幾十微米級的LED晶體，做出0.5-1.2毫米像素顆粒的顯示屏，而Micro LED則更強悍，打算僅用1-10微米的LED晶體達到0.05毫米或更小尺寸像素顆粒的顯示屏。

       Micro LED運用LED微縮化和矩陣化，將成千上萬的晶體顆粒高密度集中在一個芯片上，這種高度密集的組裝，高度集成化，會造成很大的散熱需求。尤其是，目前Micro LED的發展面對最大的問題是巨量轉移技術，即高度集成封裝技術。

       然而，普通pcb材料導熱性能較差，當LED芯片數量增加時，產生大量熱量，散熱效能低，熱量積累，將縮短LED的使用壽命。這些問題阻礙了Mini LED背光進一步輕薄化。并且，金屬基板與LED芯片的的熱膨脹系數相差較大，LED芯片如果直接與之焊接，芯片便會被破壞。然而陶瓷基板具有高導熱性，熱膨脹系數也可與LED芯片相匹配，將導熱-散熱一體化，提升LED的性能，讓LED的壽命最大化?；诖?，LED一般采用陶瓷基板來幫助散熱，Mini LED和Micro LED也不例外。

       總而言之，從小間距LED到mini LED，再到micro LED，LED行業在不斷變革和進步，同時，也呈現出高密度，高集成化的趨勢，這種現象無疑會導致更高的散熱需求，陶瓷電路板將會發揮更大的作用。

       Mini/Micro LED顯示技術，將百萬級的晶元高度集成到一起，即巨量轉移技術，所以也屬于高度集成封裝技術。結合上文以及封裝技術的發展歷程，便可看出LED顯示封裝技術正在走向集成化。隨著LED升級為Mini LED，甚至Micro LED，LED的封裝方式、基板材料、生產設備等都將出現不同程度的改變。這將給LED產業鏈企業帶來新的商業機會。

       以Mini LED背光8K電視為例，液晶電視一直沿著輕薄化方向發展，側入式LED背光方案讓液晶電視厚度進入毫米級階段，但是8K液晶電視由于采用直下式Mini LED背光顯得更加厚重一些，如果要讓8K液晶電視繼續沿著輕薄方向發展就需要從Mini LED背光上作文章。

目前，Mini LED背光主要采用PCB基板，在減薄上受到一定程度的限制。據了解，當PCB基板的厚度小于0．4mm時，將LED芯片封裝至PCB基板上時，由于封裝膠與PCB材料熱膨脹系數不同，會產生膠裂的問題；而且PCB材料導熱性能較差，當LED芯片數量增加時，將縮短LED的使用壽命。這些問題阻礙了PCB基板Mini LED背光進一步輕薄化。

       Mini LED背光急需一種更加輕薄的基板?？梢赃M一步減薄的玻璃基板突破了PCB基板的一些限制，而且平坦度和穩定性比PCB更好，還可以實現大尺寸分割，迎合大尺寸化發展趨勢，成為Mini LED背光基板的新選擇。

       實際上，經過20多年發展，我國LCD產業已經建成全球最完整的產業鏈，同時LED從照明到顯示，也已經形成非常完整的產業閉環，具備產業優勢。行業專家分析認為，從短期來看，由于Micro LED未實現規?；慨a，Micro LED芯片需求量有限，難以大規模商業化，但是將目光放長遠，Micro LED是LED技術升級趨勢，Micro LED芯片市場前景仍十分廣闊。